Samsung e AMD assinam MOU para HBM4; co-CEO declara 'superciclo sem precedentes'
Acordo cobre HBM4 para GPUs MI455X e DDR5 para EPYC; Samsung negocia contratos de 3-5 anos com grandes clientes.
Pontos principais
- Samsung e AMD assinaram MOU para fornecimento de HBM4 para GPUs Instinct MI455X
- Acordo inclui DDR5 de próxima geração para processadores EPYC e plataforma Helios
- Co-CEO Jun Young-hyun declarou que setor vive 'superciclo sem precedentes'
- Samsung negocia contratos de 3 a 5 anos com grandes clientes para proteção contra flutuações
- Ações subiram 7,5% no dia e acumulam 62% desde janeiro de 2026
- Jensen Huang elogiou chips HBM4 da Samsung na GTC e anunciou parceria de foundry
Samsung e AMD assinaram um Memorando de Entendimento para fornecimento de memória HBM4 para os GPUs Instinct MI455X e soluções DDR5 de próxima geração para processadores EPYC. O acordo posiciona a Samsung como fornecedora chave de memória para os aceleradores de IA da AMD.
Na assembleia de acionistas em Suwon, o co-CEO Jun Young-hyun declarou que o setor de chips vive um 'superciclo sem precedentes' impulsionado por investimentos em data centers de IA, e que a Samsung negocia contratos de 3 a 5 anos com grandes clientes. As ações subiram 7,5% no dia e acumulam 62% desde janeiro, impulsionadas pelo endosso de Jensen Huang aos chips HBM4 da Samsung na GTC e pela parceria de foundry anunciada na semana passada.
Comentários
Carregando comentários...
