GPU em 3nm da TSMC entrega 5x mais desempenho e 10x menos custo por token; Micron entra em produção em massa de HBM4.
Jensen Huang subiu ao palco da GTC 2026 para apresentar a Vera Rubin, nova arquitetura de GPU fabricada em 3nm pela TSMC com 336 bilhões de transistores e memória HBM4. A plataforma entrega 5x mais desempenho de inferência e redução de 10x no custo por token em relação ao Blackwell Ultra, e a projeção combinada de pedidos das duas gerações saltou de $500 bilhões para $1 trilhão.
A Micron entrou em produção em volume do HBM4 de 36 GB com 12 camadas, alcançando 2,8 TB/s de largura de banda — 2,3x superior ao HBM3E com 20% mais eficiência energética. Huang também adiantou a arquitetura Feynman para 2028 em processo 1,6nm com fotônica de silício e lançou o Groq 3 LPU para inferência de latência ultrabaixa, além de um rack de 256 CPUs Vera mirando competir diretamente com Intel e AMD.
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