Do MTIA 300 já em produção ao 500 com design chiplet 2x2, os chips entregam 25x mais FLOPS e 4,5x mais banda HBM em cadência semestral.
A Meta revelou um roadmap agressivo de chips de IA próprios: quatro gerações — MTIA 300, 400, 450 e 500 — serão implantadas até o fim de 2027 em cadência de aproximadamente seis meses por geração. O MTIA 300 já está em produção para treinamento de ranking e recomendação.
O salto de desempenho é substancial: do 300 ao 500, o compute FLOPS cresce 25x e a banda HBM 4,5x. O chip mais avançado, o MTIA 500, adota um design chiplet 2x2 que oferece 43% mais FLOPS MX4 e 50% mais banda HBM que seu predecessor. Todos são fabricados pela TSMC e complementam — não substituem — GPUs da Nvidia e AMD no portfólio da Meta.
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