Huawei antecipa lançamento de novos chips de IA para 2027
Huawei planeja lançar os chips Ascend 960DT e 960PR em 2027, antecipando o cronograma original para competir no mercado de inteligência artificial.
Pontos principais
- O chip Ascend 960DT será lançado no primeiro trimestre de 2027.
- O modelo Ascend 960PR tem previsão de chegada para o terceiro trimestre de 2027.
- O cronograma foi antecipado em nove meses para reduzir a defasagem tecnológica da China.
- A tecnologia UnifiedBus é central para os novos sistemas de IA de grande escala da empresa.
- A estratégia visa fortalecer a competitividade da Huawei frente à Nvidia.
A Huawei anunciou a antecipação do cronograma de lançamento de seus novos chips de inteligência artificial, visando fortalecer sua competitividade global frente à Nvidia. O modelo Ascend 960DT chegará ao mercado no primeiro trimestre de 2027, enquanto o Ascend 960PR está previsto para o terceiro trimestre do mesmo ano. A medida representa uma aceleração de nove meses em relação aos planos originais da companhia.
O movimento estratégico busca diminuir a lacuna de capacidade computacional em IA entre a China e os Estados Unidos. Durante a conferência Huawei Connect em Xangai, executivos destacaram que a tecnologia proprietária UnifiedBus será fundamental para sustentar a performance dos novos sistemas de IA de grande escala, permitindo que a empresa mantenha sua relevância no setor de semicondutores.
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TechCrunch • 17 set, 11:06
Huawei Speeds Up AI Chip Launch to Challenge Nvidia
The Information • 17 set, 06:05
Huawei plans to launch the Ascend 960DT AI chip in Q1 2027 and the 960PR in Q3 2027, and says its UnifiedBus tech is key to its next-generation large AI systems (Reuters)
Techmeme • 17 set, 02:55
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