Huawei anuncia lançamento de novos chips de IA para 2027
A Huawei planeja lançar os chips Ascend 960DT e 960PR em 2027, apostando na tecnologia UnifiedBus para seus sistemas de IA.
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17/09 às 03:15
Pontos principais
- O chip de IA Ascend 960DT tem lançamento previsto para o primeiro trimestre de 2027.
- O modelo Ascend 960PR deve chegar ao mercado no terceiro trimestre de 2027.
- A tecnologia UnifiedBus foi apontada como peça fundamental para os futuros sistemas de IA da empresa.
- O anúncio foi realizado pelo presidente rotativo da Huawei, David Wang.
A Huawei anunciou planos para expandir sua linha de hardware com o lançamento dos chips de IA Ascend 960DT e 960PR, previstos para o primeiro e terceiro trimestres de 2027, respectivamente. O presidente rotativo da empresa, David Wang, destacou que a tecnologia UnifiedBus será essencial para o desenvolvimento de seus sistemas de IA de grande escala de próxima geração.
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