Huawei antecipa chip de treinamento Ascend 960DT para o 1º trimestre de 2027
A antecipação de três trimestres foi anunciada em Xangai, junto com um roteiro anual até o Ascend 980 em 2029.
Pontos principais
- David Wang, presidente rotativo da Huawei, disse no keynote da HUAWEI CONNECT 2026, em Xangai, que o desenvolvimento do Ascend 960 "superou as expectativas da empresa, com o desempenho dobrando conforme planejado".
- O Ascend 960DT, chip de treinamento carro-chefe, chega no 1º trimestre de 2027, três trimestres à frente do roteiro original da empresa.
- O Ascend 960PR chega no 3º trimestre de 2027, um trimestre à frente do roteiro original.
- A Huawei desenvolveu 11 semicondutores sob a interconexão proprietária UnifiedBus, cobrindo computação, interconexão, armazenamento e gerenciamento.
- Uma arquitetura em Clos de dois níveis sustenta superclusters de até 512 mil processadores de IA; uma topologia multi-rail estende essa capacidade a 1 milhão.
- A Huawei já entregou mais de 1.000 supernodes a mais de 370 clientes.
- Wang disse que o Ascend 970 (2028) e o Ascend 980 (2029) seguirão a "Tau (τ) Scaling Law": além de dobrar a capacidade de computação, terão ganhos em largura de banda de memória, capacidade de memória e largura de banda de interconexão.
- Huawei e outras fabricantes chinesas foram cortadas do acesso à memória HBM mais recente de SK Hynix, Samsung e Micron pelos controles de exportação dos EUA.
Wang disse que o UnifiedBus é o elo central da próxima geração de grandes sistemas de IA da Huawei: a aposta da empresa é compensar a desvantagem por chip com escala de interconexão, empilhando mais processadores por sistema. A arquitetura em Clos de dois níveis sustenta superclusters de até 512 mil NPUs, estendidos a 1 milhão por uma topologia multi-rail.
A lacuna técnica persiste: os chips de IA da Huawei seguem atrás das melhores ofertas da Nvidia, e laboratórios chineses de fronteira como a DeepSeek ainda dependem majoritariamente de silício da Nvidia para treinar modelos. O bloqueio ao HBM mais recente de SK Hynix, Samsung e Micron é um dos gargalos.
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