TSMC mira alta de 22% na capacidade de 2 nm até meados de 2027
As metas incluem dobrar o empacotamento CoWoS, gargalo dos aceleradores de IA, de 130 mil para 260 mil wafers mensais até o fim de 2028.
||
14/09 às 09:00
Pontos principais
- A TSMC traçou pela primeira vez suas metas de expansão para 2027, segundo o Economic Daily News de Taiwan.
- A capacidade de 2 nm deve crescer 22% e a de 3 nm mais de 16% entre o fim de 2026 e meados de 2027.
- A produção em 2 nm passaria de 90 mil wafers por mês no fim de 2026 para 110 mil em meados de 2027.
- A produção em 3 nm passaria de mais de 180 mil para 210 mil wafers por mês no mesmo período.
- A capacidade de CoWoS pode dobrar de cerca de 130 mil wafers mensais no fim de 2026 para 260 mil até o fim de 2028.
- Na teleconferência de julho, a TSMC projetou investimento de capital de US$60 bilhões a US$64 bilhões em 2026.
- Entre 70% e 80% desse investimento vai para tecnologias de processo avançadas.
A empresa está acrescentando três fábricas de 3 nm em Taiwan, no Arizona e no Japão, e segue convertendo equipamentos de 5 nm em Taiwan para suportar capacidade adicional de 3 nm. O nó de 3 nm está prestes a ultrapassar o de 5 nm como maior fonte de receita da companhia.
A expansão de CoWoS — empacotamento avançado que é o gargalo dos aceleradores de IA — deve se concentrar na unidade AP7, em Taiwan, e no campus do Arizona, onde o empacotamento local reduziria a necessidade de enviar chips avançados de volta a Taiwan.
Comentários
Carregando comentários...