Samsung destina mais de 50% da capacidade de 4nm a base dies de HBM4
A foundry atende Nvidia, Broadcom e AMD e espera receita de HBM4 mais que triplicar no terceiro trimestre.
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07/09 às 09:00
Pontos principais
- A divisão de foundry da Samsung destinou mais de 50% da capacidade de 4 nanômetros (SF4) a base dies de HBM4 no mês passado.
- A empresa planeja manter essa proporção elevada ao longo do segundo semestre de 2026.
- Os clientes atendidos são Nvidia, Broadcom e AMD.
- A Samsung iniciou a produção em massa de HBM4 em fevereiro e espera receita mais de três vezes maior no 3T26 na comparação sequencial.
- A HBM4 deve responder por mais de 60% da receita total de HBM da empresa no segundo semestre.
- No 2T26 a Samsung ficou com 38% do mercado de HBM em receita, ante 15% um ano antes.
- A participação da SK hynix caiu de 64% no 2T25 para 50% no 2T26.
A realocação de capacidade responde a um pedido específico dos clientes: implementar lógica customizada, como controladores de memória e PHYs, diretamente no base die. Mover esses blocos para o base die reduz significativamente a área que eles ocupariam no chiplet de computação principal — espaço caro em nós avançados.
A produção SF4 roda nos campi de Pyeongtaek 2 e 3, nas linhas S5 e S6. O movimento coincide com a melhor posição da Samsung no mercado de HBM em anos, enquanto os clientes diversificam fornecedores e reduzem a dependência da SK hynix.
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