Samsung e Broadcom fecham acordo de US$ 200 bilhões para chips

A Samsung e a Broadcom firmaram um acordo estratégico avaliado em US$ 200 bilhões para o desenvolvimento e fabricação de chips e componentes avançados até 2030. A operação, que será executada na Coreia do Sul, engloba desde a produção de memórias até o empacotamento de semicondutores. O objetivo central da parceria é diversificar a cadeia de suprimentos global, reduzindo a dependência histórica da produção concentrada em Taiwan, um movimento visto como crucial para a estabilidade do setor tecnológico. Embora o Brasil não participe da fabricação de semicondutores de 2 nanômetros, o país foi apontado por especialistas como um polo com potencial para atuar no design de chips. O valor do contrato é expressivo, superando o dobro dos investimentos projetados para data centers no Brasil na próxima década, evidenciando a escala dos recursos mobilizados pela indústria global de tecnologia.