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Apple firma acordo de US$ 30 bilhões com Broadcom para chips nos EUA

A Apple investirá US$ 30 bilhões na Broadcom para fabricar chips em solo americano, visando reduzir a dependência da cadeia de suprimentos asiática.

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Foto: Times Brasil
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09/07 às 06:15

Pontos principais

  • O contrato plurianual prevê a produção de mais de 15 bilhões de chips nos Estados Unidos.
  • A Broadcom destinará US$ 1,5 bilhão para modernizar sua unidade em Fort Collins, Colorado.
  • A iniciativa integra o compromisso da Apple de investir US$ 600 bilhões na economia americana em quatro anos.
  • O projeto é o maior investimento realizado sob o American Manufacturing Program (AMP).

A Apple anunciou um acordo plurianual avaliado em mais de US$ 30 bilhões com a Broadcom, focado na fabricação de chips de radiofrequência e componentes de conectividade em território americano. A medida é um passo estratégico da companhia para diversificar sua cadeia de suprimentos e diminuir a dependência histórica da produção asiática. Como parte do plano, a Broadcom investirá US$ 1,5 bilhão na modernização de sua planta industrial em Fort Collins, no Colorado, para atender à demanda da gigante de tecnologia. Este movimento representa o maior compromisso firmado pela Apple dentro do American Manufacturing Program (AMP). O investimento está alinhado à meta da empresa de injetar US$ 600 bilhões na economia dos Estados Unidos ao longo de quatro anos, fortalecendo a infraestrutura de produção local de semicondutores críticos para seus dispositivos.

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