Samsung e SK Hynix vão investir US$519 bi em novo complexo de memória na Coreia do Sul
Anúncio do presidente Lee Jae Myung integra plano de chips de 911 trilhões de wons; meta é dobrar a capacidade de memória em cinco anos.
Pontos principais
- Em 29/06, o presidente Lee Jae Myung anunciou que Samsung Electronics e SK Hynix vão investir 800 trilhões de wons (US$519 bi) em um novo complexo de semicondutores no sudoeste do país.
- Cada empresa construirá duas fábricas (fabs) de chips de memória.
- O plano mais amplo para chips soma 911 trilhões de wons (US$591 bi), com fabs no sudoeste, encapsulamento avançado em Chungcheong e cadeia de suprimentos no sudeste.
- Outros 81 trilhões de wons (US$52,5 bi) vão para um polo de encapsulamento em Chungcheong, perto de Seul.
- O presidente da Samsung, Lee Jae-yong, apontou Gwangju como principal candidata ao próximo site de fabricação.
- O governo diz que o plano ajudará a dobrar a capacidade de produção de memória da Coreia em cinco anos.
Na segunda-feira, 29 de junho, o presidente Lee Jae Myung anunciou que a Samsung Electronics e a SK Hynix vão investir 800 trilhões de wons (US$519 bilhões) em um novo complexo de semicondutores na região sudoeste da Coreia do Sul, com cada empresa construindo duas fábricas de chips de memória. O anúncio ocorre em meio à disparada da demanda por memória impulsionada por IA.
O complexo é uma peça de um plano de chips mais amplo, de 911 trilhões de wons (US$591 bilhões), que abrange novas fabs de memória no sudoeste, um polo de encapsulamento avançado na região de Chungcheong — para o qual estão destinados outros 81 trilhões de wons (US$52,5 bilhões) — e um centro de cadeia de suprimentos no sudeste. Gwangju e a província de Jeolla do Sul acrescentam de 5 trilhões a 20 trilhões de wons, e o presidente da Samsung, Lee Jae-yong, apontou Gwangju como a principal candidata ao próximo site de fabricação da empresa.
O governo afirma que o pacote ajudará a dobrar a capacidade de produção de chips de memória da Coreia em cinco anos. O presidente Lee descreveu o plano como um 'grande salto adiante', baseado num 'tríplice eixo' de semicondutores, IA física e data centers.
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