Falta de infraestrutura trava setor de fotônica de silício na Europa
Pesquisa aponta que a escassez de capacidade de escala e prototipagem impede a comercialização de tecnologias de fotônica de silício na região.
Pontos principais
- Dois terços das empresas do setor identificam o acesso à manufatura como o maior obstáculo comercial.
- Atrasos na prototipagem geram um prejuízo médio de 2,7 milhões de dólares por empresa.
- A falta de infraestrutura doméstica impulsiona a fuga de talentos especializados para outros mercados.
- Governos europeus e o Reino Unido buscam mitigar o problema com iniciativas como o EU Chips Act 2.0.
Um levantamento realizado pela plataforma CORNERSTONE revelou que o setor de fotônica de silício na Europa e no Reino Unido enfrenta barreiras críticas para converter pesquisas acadêmicas em produtos comerciais viáveis. A ausência de infraestrutura robusta para prototipagem e produção em escala é apontada como o principal entrave, resultando em perdas financeiras significativas para as companhias da área. Além do impacto econômico direto, a fragilidade do ecossistema local tem provocado a fuga de talentos especializados para o exterior, comprometendo a soberania tecnológica da região. Para reverter esse cenário, especialistas defendem a implementação de linhas-piloto nacionais que conectem o desenvolvimento laboratorial à manufatura industrial. O desafio é central para as políticas públicas atuais, como o EU Chips Act 2.0 e o AI Hardware Plan, que buscam fortalecer a competitividade europeia em tecnologias de hardware essenciais para o avanço da inteligência artificial.
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