SK Hynix vai dobrar capacidade de produção de memória em 5 anos para fechar escassez de IA
Presidente Chey Tae-won diz que oferta está 30% abaixo da demanda e que estoque de 2026 já está totalmente vendido.
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02/06 às 09:00
Pontos principais
- SK Hynix vai dobrar capacidade de produção de wafers nos próximos cinco anos
- Presidente Chey Tae-won fez o anúncio em Taipei em 2 de junho
- Oferta de memória para IA está 30% abaixo da demanda atual
- Escassez deve durar até 2030, segundo Chey
- SK Hynix já vendeu todo o estoque de memória de 2026
- Micron fez o mesmo com sua linha de HBM
- Big techs vão gastar cerca de US$650 bi em infraestrutura de IA em 2026
O presidente do conglomerado sul-coreano SK Group, Chey Tae-won, disse em Taipei em 2 de junho que a SK Hynix vai dobrar sua capacidade de produção de wafers de memória nos próximos cinco anos. O movimento é uma resposta a uma escassez estrutural que ele projeta durar até 2030, com a oferta atual rodando 30% abaixo da demanda para IA.
A empresa já vendeu todo o estoque de memória de 2026, e a Micron fez o mesmo com sua linha de HBM. As gigantes americanas, de Microsoft a Meta, vão alocar cerca de US$650 bilhões em infraestrutura de IA em 2026, alimentando a escassez de chips.
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