A SK Hynix começou a produzir em larga escala o SOCAMM2 de 192 GB, módulo de memória feito sob medida para o próximo acelerador de IA da Nvidia, o Vera Rubin. O chip tem o dobro da velocidade e gasta 75% menos energia que os módulos usados em servidores comuns, adaptando memória LPDDR — até então usada em smartphones — para ambientes de servidor com conector modular.

A empresa também fechou parceria com a TSMC para fabricar sua próxima geração de memória de alta performance. As ações da SK Hynix atingiram recorde intraday após o anúncio.