SK Hynix inicia produção em massa de módulo de memória de 192 GB para Nvidia Vera Rubin
SOCAMM2 tem o dobro da velocidade e 75% menos consumo de energia que módulos convencionais de servidor.
Pontos principais
- Módulo SOCAMM2 de 192 GB baseado em LPDDR5X para o acelerador Vera Rubin da Nvidia
- Dobro da largura de banda e 75%+ de eficiência energética vs. RDIMM convencional
- Adaptação de memória LPDDR de smartphones para servidores com conector modular
- Parceria com TSMC para fabricar próxima geração de memória de alta performance
- Ações da SK Hynix atingiram recorde intraday de 1.175.000 won
A SK Hynix começou a produzir em larga escala o SOCAMM2 de 192 GB, módulo de memória feito sob medida para o próximo acelerador de IA da Nvidia, o Vera Rubin. O chip tem o dobro da velocidade e gasta 75% menos energia que os módulos usados em servidores comuns, adaptando memória LPDDR — até então usada em smartphones — para ambientes de servidor com conector modular.
A empresa também fechou parceria com a TSMC para fabricar sua próxima geração de memória de alta performance. As ações da SK Hynix atingiram recorde intraday após o anúncio.
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