Joint venture entre Tesla, SpaceX e xAI promete processo de 2nm e até 200 bilhões de chips/ano, com satélites orbitais de IA.
Elon Musk anunciou o TERAFAB em uma usina desativada em Austin — uma joint venture de $25 bilhões entre Tesla, SpaceX e xAI para construir a maior fábrica de chips da história. O plano prevê processo de 2nm com capacidade inicial de 100 mil wafers/mês, escalando para 1 milhão, o que representaria 70% da produção global da TSMC.
Dois tipos de chip serão produzidos: o AI5 da Tesla, com ganho de 50x sobre a geração anterior para robotáxis e robôs Optimus, e o D3 para os satélites orbitais de IA da SpaceX. Cada satélite AI Sat Mini terá 170 metros e 100 kW de potência solar dedicada a processadores de IA. A Amazon contestou formalmente o plano de 1 milhão de satélites junto à FCC, chamando-o de 'especulativo'.
Analistas são céticos: Stacy Rasgon, da Bernstein, disse que 'suspeita que isso é mais difícil do que mandar foguetes para Marte', e o Electrek comparou o anúncio às promessas do Battery Day 2020 da Tesla.
Satnews • 22 mar, 09:00
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