A China revelou durante as Duas Sessões o maior pacote de subsídios para semicondutores e inteligência artificial da história: $70 bilhões, superando todos os Big Fund anteriores. O pacote inclui subsídios diretos, incentivos fiscais, empréstimos a juros baixos e capital de risco apoiado pelo governo, além de um mandato de 50% de conteúdo doméstico para fábricas e data centers financiados pelo Estado.

Linhas-piloto de memória doméstica já operam com 70% de conteúdo local por valor, e o país mira protótipos de litografia EUV até 2028, com meta de 70% de autossuficiência em chips até 2030.