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China anuncia maior pacote de subsídios para semicondutores e IA da história: $70 bilhões

Pacote revelado nas Duas Sessões inclui mandato de 50% de conteúdo local e meta de protótipos EUV até 2028.

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08/03 às 09:00

Pontos principais

  • Pacote de $70 bilhões supera todos os Big Fund anteriores combinados
  • Linhas-piloto de memória doméstica já usam 70% de conteúdo local por valor
  • Meta de protótipos de litografia EUV até 2028
  • Mandato de 50% de equipamentos domésticos para fábricas e data centers financiados pelo Estado
  • Beneficiários incluem SMIC, Huawei HiSilicon, CXMT, DeepSeek e Baidu

A China revelou durante as Duas Sessões o maior pacote de subsídios para semicondutores e inteligência artificial da história: $70 bilhões, superando todos os Big Fund anteriores. O pacote inclui subsídios diretos, incentivos fiscais, empréstimos a juros baixos e capital de risco apoiado pelo governo, além de um mandato de 50% de conteúdo doméstico para fábricas e data centers financiados pelo Estado.

Linhas-piloto de memória doméstica já operam com 70% de conteúdo local por valor, e o país mira protótipos de litografia EUV até 2028, com meta de 70% de autossuficiência em chips até 2030.

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