CONSULTA PÚBLICA Nº 14, DE 16 DE JUNHO DE 2026

CONSULTA PÚBLICA Nº 14, DE 16 DE JUNHO DE 2026 A Secretaria de Desenvolvimento Industrial, Inovação, Comércio e Serviços do Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços, de acordo com os artigos 8º e 9º da Portaria Interministerial MDIC nº 56, de 3 de maio de 2024, torna pública a proposta de alteração do Processo Produtivo Básico - PPB de SCANNER DE INSPEÇÃO DE SEGURANÇA POR EMISSÃO DE RAIOS-X. O texto completo está disponível no sítio da Secretaria, no endereço: https://www.gov.br/mdic/pt-br/assuntos/competitividade-industrial/processo-produtivo-basico-ppb/novo-portal/consultas-publicas As manifestações deverão ser encaminhadas no prazo máximo de 15 (quinze) dias, a contar da data de publicação desta Consulta no Diário Oficial da União, a todos os seguintes e-mails: cgel.ppb@mdic.gov.br, cgia@mcti.gov.br, cgtd@mcti.gov.br e cgpri.ppb@suframa.gov.br. UALLACE MOREIRA LIMA Secretário ANEXO PROPOSTA Nº 034/25 - ALTERAÇÃO DO PROCESSO PRODUTIVO BÁSICO PARA SCANNER DE INSPEÇÃO DE SEGURANÇA POR EMISSÃO DE RAIOS-X, ESTABELECIDO PELAS PORTARIAS INTERMINISTERIAIS MDIC/MCTI Nº 268 E Nº 269, DE 29 DE NOVEMBRO DE 2012. OBS.: A consulta está em forma de Portaria na versão da Lei de Informática, mas também vale para a versão da Zona Franca de Manaus. Art. 1º O Processo Produtivo Básico do produto SCANNER DE INSPEÇÃO DE SEGURANÇA POR EMISSÃO DE RAIOS-X, industrializado no País, passa a ser composto pelas etapas e respectivas pontuações relacionadas na tabela constante do Anexo I desta Portaria Interministerial. § 1º Os pontos serão atribuídos às etapas de produção realizadas, conforme disposto no Anexo I desta Portaria, devendo a empresa acumular, por ano-calendário, a pontuação mínima global correspondente ao grupo em que o produto se enquadrar, nos termos do Anexo II desta Portaria. § 2º Para fins de aplicação das etapas produtivas e de apuração da pontuação mínima prevista no § 1º deste artigo, os equipamentos abrangidos por este PPB classificam-se em quatro grupos, conforme as características construtivas funcionais e de aplicação descritas a seguir: I - Grupo A (SCANNER DE INSPEÇÃO POR RAIOS X PARA BAGAGENS, PALETES E VOLUMES): compreende os equipamentos destinados à inspeção não invasiva de bagagens, encomendas, volumes, cargas fracionadas, objetos, correspondências, cargas postais, itens alfandegários, paletes ou unidades similares, inclusive modelos fixos, móveis, portáteis ou modulares, bem como sistemas de dupla energia ou de aplicação híbrida destinados à inspeção de volumes e objetos. II - Grupo B (SCANNER DE INSPEÇÃO CORPORAL FORENSE POR RAIOS X): compreende os equipamentos destinados à inspeção não invasiva do corpo humano para fins forenses, periciais, prisionais, alfandegários, de segurança pública ou de investigação, com finalidade de detecção de objetos, substâncias, materiais ou volumes ocultos no corpo ou junto ao corpo inspecionado, inclusive equipamentos que utilizem arquitetura específica de geração, controle e aquisição de imagens compatível com essa finalidade. III - Grupo C (SCANNER DE INSPEÇÃO CORPORAL POR RAIOS X): compreende os equipamentos destinados à inspeção não invasiva de pessoas para fins de segurança, controle de acesso ou prevenção, com geração de imagens do corpo ou de partes do corpo, podendo incluir cabine, biombo, barreiras, partes blindadas, sistemas de proteção radiológica, detector, unidade de processamento, interface de operação e demais subconjuntos necessários à operação segura do equipamento. IV - Grupo D (SCANNER DE INSPEÇÃO POR RAIOS X PARA VEÍCULOS E CARGAS): compreende os equipamentos destinados à inspeção não invasiva de veículos, contêineres, cargas unitizadas, cargas a granel, cargas de grande porte ou unidades transportadas, inclusive sistemas fixos, móveis, modulares ou embarcados em veículos, reboques, caminhões leves ou plataformas similares, bem como equipamentos dotados de acelerador linear, gerador, tubo de raios X, modulador, sistema de detecção, sistema de aquisição de imagem, termorregulador, chiller ou outros subconjuntos compatíveis com a inspeção de grandes volumes ou cargas. § 3º O projeto de desenvolvimento a que se refere a etapa I do Anexo I desta Portaria só será pontuado para os produtos que atendam às especificações, normas e padrões adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação. Art. 2º O investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA) ao exigido pela legislação a que se refere a etapa II do Anexo I desta Portaria deverá ser aplicado em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de tecnologias da informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê da Área de Tecnologia da Informação - CATI. § 1º O investimento a que se refere o caput deste artigo deverá ser calculado sobre o faturamento bruto incentivado no mercado interno, decorrente da comercialização, dos produtos a que se refere esta Portaria, nos termos dos §§1º e 2º do art. 9º do Decreto nº 10.356, de 20 de maio de 2020. § 2º A comprovação do investimento em PD&IA deverá ser apresentada de forma discriminada junto com o relatório descritivo referente à obrigação estabelecida na Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991. § 3º Para efeito do disposto no caput, serão considerados como aplicação em atividades de PD&IA do ano-calendário os dispêndios correspondentes à execução de tais atividades realizados até 31 de março do ano subsequente. Art. 3º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, por meio de portaria conjunta dos Ministérios da Economia e da Ciência, Tecnologia e Inovações. Art. 4º Fica revogado a Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 269, de 29 de novembro de 2012. Art. 5º Esta portaria entra em vigor na data de sua publicação. ANEXO I Etapa Descrição da etapa produtiva Pontos Totais Grupo A Grupo B Grupo C Grupo D I Projeto e desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018 ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021. 40 40 40 40 II Investimento adicional em PD&I, valendo 10 pontos para cada 1% investido adicionalmente em PD&I, limitado a um máximo de 30 pontos. 30 30 30 30 III Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) das placas de circuito impresso responsáveis pelo controle funcional do equipamento, quando aplicável. 15 15 15 15 IV Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) das placas de circuito impresso responsáveis pela aquisição, controle ou tratamento inicial dos sinais de raios X, quando aplicável. 15 15 15 15 V Desenvolvimento, instalação, configuração e validação do software responsável pelo controle principal do equipamento, pelo processamento dos sinais e imagens, pela reconstrução de imagens, quando aplicável, e pela interface de operação do scanner de raios X. 15 15 15 15 VI Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso de controle e potência do equipamento, quando aplicável. 15 45 24 32 VII Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso do teclado ou console de operação, quando aplicável. 15 30 32 34 VIII Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso do sistema de detecção de imagem por raios X, quando aplicável. 40 36 35 41 IX Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso do sistema de geração e controle de raios X. 57 50 84 83 X Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso de indicação luminosa do equipamento, quando aplicável. 28 28 28 34 XI Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico placas de circuito impresso do sistema de aquisição de imagem por raios X. 43 49 32 45 XII Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso de controle e potência do equipamento, quando aplicável. 17 49 26 34 XIII Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso do teclado ou console de operação, quando aplicável. 16 33 34 37 XIV Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso de detecção de imagem por raios X, quando aplicável. 26 39 38 48 XV Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso do sistema de geração e controle de raios X, quando aplicável. 62 54 77 90 XVI Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso do sistema de indicação luminosa do equipamento, quando aplicável. 33 30 41 37 XVII Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso do sistema de aquisição de imagem por raios X, quando aplicável. 32 53 35 37 XVIII Montagem do painel elétrico do equipamento, com instalação, fixação e interligação dos componentes elétricos, dispositivos de proteção, acionamento, comando e controle. 40 15 47 24 XIX Montagem do cabeamento elétrico do equipamento, com preparação, identificação, conexão, roteamento e fixação dos cabos, chicotes e respectivos terminais. 40 14 22 33 XX Fabricação das estruturas mecânicas do equipamento, mediante corte, dobra, soldagem, usinagem, caldeiraria ou processos industriais compatíveis. 272 231 218 123 XXI Montagem e integração do sistema de geração, emissão e controle de raios X, compreendendo, conforme a arquitetura do equipamento, tubo de raios X, gerador, monobloco, acelerador linear, modulador, controlador e respectivas interligações. 66 153 77 99 XXII Montagem da unidade de processamento digital - UPD, baseada em microprocessador, em um mesmo corpo ou gabinete, a partir da montagem dos componentes na placa de processamento principal. 72 27 84 102 XXIII Montagem do termorregulador quente-frio (chiller) utilizado no arrefecimento do sistema fonte de raios X, compreendendo a integração dos componentes térmicos, elétricos, hidráulicos ou de controle necessários ao seu funcionamento, quando aplicável. - - - 70 XXIV Montagem do equipamento de alimentação ininterrupta de energia microprocessado - UPS ou no break, destinado ao fornecimento temporário de energia e à proteção elétrica do equipamento, a partir da montagem de componentes nas placas eletrônicas, com integração de baterias, placas eletrônicas, inversor/conversor, carregador, transformador, gabinete, cabeamento e dispositivos de comando, proteção e sinalização, quando aplicável. 30 40 40 29 XXV Montagem do monitor de vídeo destinado à visualização, operação ou análise das imagens e informações geradas pelo equipamento, a partir da montagem de componentes nas placas de controle de vídeo, fonte de alimentação com integração do módulo de display, placa de controle de vídeo, fonte de alimentação, gabinete, cabeamento interno, interfaces de conexão e testes funcionais. 27 28 40 31 XXVI Integração das placas de circuito impresso montadas, painel elétrico, cabeamento elétrico, estruturas mecânicas, partes em chumbo, roletes, motopolias, motores, correias transportadoras, unidade de processamento digital, fonte de alimentação, transformador isolador e sistema fonte de raios X na formação do produto final. 30 30 30 30 XXVII Verificações elétricas, testes de funcionamento, calibração e ajustes do equipamento. 30 30 30 30 Total 1.106 1.179 1.189 1.238 ANEXO II Grupo Pontuação mínima global Grupo A - SCANNER DE INSPEÇÃO POR RAIOS X PARA BAGAGENS, PALETES E VOLUMES 712 pontos Grupo B - SCANNER DE INSPEÇÃO CORPORAL FORENSE POR RAIOS X 803 pontos Grupo C - SCANNER DE INSPEÇÃO CORPORAL POR RAIOS X 743 pontos Grupo D - SCANNER DE INSPEÇÃO POR RAIOS X PARA VEÍCULOS E CARGAS 517 pontos