Desmontagem do iPhone 18 Pro revela mudanças no design interno
Análise da iFixit aponta realocação do SoC para melhor refrigeração e detalhes sobre o novo sistema de câmera do iPhone 18 Pro.
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21/09 às 06:31
Pontos principais
- O SoC do iPhone 18 Pro foi movido para fora da placa lógica para melhorar o resfriamento.
- O sistema de abertura variável da câmera é bem projetado, mas complexo para reparos.
- A desmontagem técnica foi realizada e documentada pela equipe da iFixit.
A equipe da iFixit realizou uma desmontagem completa do iPhone 18 Pro, identificando alterações significativas no design interno. O SoC foi realocado para fora da placa lógica com o objetivo de otimizar a refrigeração do dispositivo. Além disso, a análise detalhou o novo sistema de abertura variável da câmera, que, apesar de apresentar um design bem estruturado, impõe desafios consideráveis para eventuais reparos técnicos.
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