Complexidade de substratos ABF impulsiona setor de semicondutores
O aumento no tamanho e nas camadas dos substratos para chips de IA eleva a demanda por equipamentos e insumos químicos especializados.
Pontos principais
- O tamanho dos substratos evoluiu de 58x55mm para cerca de 95x98mm nos modelos Rubin.
- A contagem de camadas de construção nos substratos saltou de 14 para mais de 24 unidades.
- A Ajinomoto domina 95% do mercado de filmes ABF com margens operacionais acima de 50%.
- A Taesung firmou um novo contrato de fornecimento com a AT&S para sua fábrica na Malásia.
A crescente complexidade dos substratos ABF, essenciais para aceleradores de IA, tem gerado um impacto direto na cadeia de suprimentos de semicondutores. Com a evolução dos componentes, que passaram a exigir mais de 24 camadas de construção e dimensões maiores, a demanda por equipamentos de laminação e produtos químicos de adesão segue em expansão.
Empresas como Taesung, Eternal Precision e MEC beneficiam-se desse cenário, com a Taesung já estabelecendo novos acordos de fornecimento com a AT&S. Paralelamente, a Ajinomoto mantém uma posição dominante no setor, detendo aproximadamente 95% do mercado de filmes ABF e registrando margens operacionais superiores a 50% em seus materiais funcionais.
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