CXMT começa a produzir memória HBM3E em pequena escala na China
Maior fabricante de memória do país mira ampliação em 2027, mas segue de três a cinco anos atrás de SK Hynix, Samsung e Micron.
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31/08 às 09:00
Pontos principais
- O The Information reportou em 31 de agosto de 2026 que a CXMT começou a produzir HBM3E em pequenas quantidades.
- A HBM (High Bandwidth Memory) é a memória de alta largura de banda usada em aceleradores de IA.
- A T-Head, unidade de chips do Alibaba, e a Cambricon estão testando o HBM3E da CXMT e planejam integrá-lo a processadores comerciais no ano que vem.
- A tecnologia de HBM da CXMT é estimada de três a cinco anos atrás de SK Hynix, Samsung Electronics e Micron, que já avançam para o HBM4E.
- A empresa enfrenta baixo rendimento de produção e acesso restrito a equipamentos avançados por sanções ocidentais.
- O IPO em Xangai levantou US$8,6 bilhões e as ações dispararam 472% na estreia.
- A CXMT caminha para cerca de 350 mil wafers de DRAM por mês até o fim do ano.
- A receita do primeiro semestre foi de 150,3 bilhões de yuans (cerca de US$22,3 bilhões), contra 15,4 bilhões um ano antes.
O volume é muito baixo e marca o início da chamada produção de risco — fabricação inicial em pequena escala para validar o processo. A CXMT planeja ampliar em 2027, quando os projetistas chineses pretendem colocar a memória em produtos comerciais.
O salto financeiro acompanha o técnico: o lucro líquido ajustado do semestre foi de 78,8 bilhões de yuans (cerca de US$11,7 bilhões), contra prejuízo de 2,4 bilhões de yuans (cerca de US$357 milhões) no mesmo período do ano anterior. O marco vem logo após o IPO em Xangai, cujos recursos vão financiar investimentos e desenvolvimento tecnológico.
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