SK Hynix inicia construção de fábrica de chips de US$ 4 bi em Indiana
A SK Hynix deu início às obras de sua nova unidade de embalagem de chips em Indiana, com foco na produção de memória HBM a partir de 2029.
Pontos principais
- O investimento total no projeto da nova fábrica é de US$ 4 bilhões.
- A unidade será dedicada à embalagem avançada de chips de memória.
- A produção em massa de HBM de próxima geração está prevista para o segundo semestre de 2029.
A SK Hynix oficializou o início das obras de sua nova instalação de embalagem avançada de chips de memória em Indiana, nos Estados Unidos. O projeto, que demanda um investimento de US$ 4 bilhões, reforça o compromisso da empresa sul-coreana em expandir sua capacidade produtiva em solo americano. A unidade será estratégica para a fabricação de chips de memória de alta largura de banda (HBM), componentes essenciais para o desenvolvimento de tecnologias de inteligência artificial e processamento de dados de alta performance. A expectativa da companhia é que a produção em massa de chips de próxima geração tenha início no segundo semestre de 2029. Com este movimento, a SK Hynix busca fortalecer sua cadeia de suprimentos global e atender à crescente demanda por semicondutores avançados, consolidando sua presença no ecossistema tecnológico dos Estados Unidos sob a gestão do governo Trump.
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