Broadcom negocia mais de US$60 bilhões em dívida para chips de IA da Anthropic
Blackstone e Apollo podem entrar; o total captado chegaria a US$100 bilhões por meio de um veículo de propósito específico.
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21/08 às 09:00
Pontos principais
- A Bloomberg noticiou em 20 de agosto que a Broadcom negocia com credores levantar mais de US$60 bilhões em dívida.
- O financiamento é para um acordo de chips de IA que beneficia a Anthropic e outras empresas.
- O pacote pode incluir uma tranche júnior de cerca de US$30 bilhões.
- A tranche sênior com garantia real pode variar de US$60 bilhões a US$70 bilhões, parcialmente garantida pela Broadcom.
- Os números em discussão levariam o total captado a até US$100 bilhões.
- Blackstone e Apollo Global Management negociam participar do financiamento.
- A nova dívida seria emitida por um veículo de propósito específico (SPV).
A operação sucede uma parceria de junho entre Broadcom, Apollo e Blackstone que financiou uma expansão de US$35 bilhões na capacidade computacional da Anthropic com chips customizados da Broadcom. O compromisso inicial deveria adicionar 1 gigawatt de capacidade.
A parceria como um todo mira viabilizar mais de 20 gigawatts de poder computacional para os principais laboratórios de IA até 2028. A Broadcom projeta chips customizados para empresas como Alphabet e Meta, e tem acordos de fornecimento com Anthropic e OpenAI.
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