Na Computex 2026, Lisa Su disse que a HBM substituiu o empacotamento como o limite para escalar chips de IA.
Na Computex 2026, em Taipei, a presidente-executiva da AMD, Lisa Su, posicionou a HBM como a nova restrição que define a velocidade de expansão da indústria de IA, problema que atinge AMD, Nvidia e qualquer empresa que reserve capacidade de GPUs para o ano. A HBM é o tipo de memória colado ao chip que alimenta os aceleradores de IA com dados em alta velocidade.
Além do diagnóstico, Su confirmou mais de US$10 bilhões em investimentos no ecossistema eletrônico de Taiwan, incluindo capacidade de empacotamento avançado na TSMC e um acordo de fornecimento de HBM4 com a Samsung. A AMD também colocou em produção em volume o EPYC Venice, primeiro processador de servidor no processo de 2 nanômetros da TSMC, com 256 núcleos e ganho de mais de 70% em desempenho e eficiência sobre a geração anterior.
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