A Intel acelerou pedidos de equipamentos para suas fábricas em mais de 50% em relação ao ano passado, preparando o terreno para o processo de fabricação 14A, sua próxima geração de chips avançados. Segundo o banco UBS, Nvidia, Apple, Google e AMD deram feedback positivo e devem assinar contratos de fabricação no outono americano, quando a versão PDK 1.0 estiver disponível.

A tecnologia de empacotamento avançado EMIB da Intel, que compete com soluções 2.5D da TSMC, é outra alavanca para atrair clientes. Os pedidos abrangem múltiplas fábricas nos EUA, Israel e Irlanda.