A startup norueguesa Lace garantiu um financiamento de US$ 40 milhões, com a participação da Microsoft, para avançar no desenvolvimento de uma tecnologia de litografia inovadora. A empresa propõe a criação de chips com resolução atômica, utilizando feixes de átomos de hélio em vez dos métodos baseados em luz atualmente empregados. Esta abordagem visa produzir designs de chips até 10 vezes menores que os atuais, com um feixe de aproximadamente 0,1 nanômetro de largura, em comparação com os 13,5 nanômetros das ferramentas da ASML.

Essa miniaturização é crucial para o futuro da indústria de semicondutores, especialmente para o desenvolvimento de processadores de inteligência artificial (IA) de alto desempenho. Transistores e outros componentes menores podem significar um salto significativo na capacidade e eficiência dos chips. A rodada de financiamento foi liderada pela Atomico, e a Lace projeta ter uma ferramenta de teste operacional em uma fábrica piloto de chips por volta de 2029, marcando um passo importante para a comercialização de sua tecnologia.