IDC projeta colapso de 12,9% no mercado global de smartphones por crise de memória
Capacidade de wafers migra para DRAM de IA e NAND corporativo, triplicando preços de memória móvel e levando preço médio a recorde de $523.
Pontos principais
- IDC projeta queda de 12,9% nas remessas globais de smartphones em 2026 — maior contração anual já registrada
- Remessas devem cair para 1,1 bilhão de unidades, níveis não vistos desde 2013
- Preços de memória móvel LPDDR4 e LPDDR5 triplicaram desde Q3 de 2025
- Capacidade de wafers migrou para DRAM de IA (HBM) e NAND corporativo
- Preço médio dos smartphones vai atingir recorde de $523, alta de 14%
- Xiaomi e Oppo cortaram metas de remessa em 20%
- Data centers de IA consomem 70% da demanda de memória de alta largura de banda
- IDC não espera alívio antes de meados de 2027
A IDC projeta que as remessas globais de smartphones cairão 12,9% em 2026 — a maior contração anual já registrada — com volumes recuando para 1,1 bilhão de unidades, níveis não vistos desde 2013. A causa não é demanda fraca, mas escassez de oferta: a capacidade de produção de wafers migrou para DRAM de alta largura de banda (HBM) para data centers de IA e NAND corporativo, triplicando os preços de memória móvel desde o terceiro trimestre de 2025.
O preço médio dos smartphones deve atingir o recorde de $523, alta de 14%, com marcas intermediárias como Xiaomi e Oppo cortando metas de remessa em 20%. O segmento de entrada pode encolher mais de 20%, marcando o fim da era dos smartphones abaixo de $100. A Counterpoint Research confirma o cenário e não espera alívio antes de meados de 2027, quando novas capacidades de produção podem começar a entrar online.
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