Capacidade de wafers migra para DRAM de IA e NAND corporativo, triplicando preços de memória móvel e levando preço médio a recorde de $523.
A IDC projeta que as remessas globais de smartphones cairão 12,9% em 2026 — a maior contração anual já registrada — com volumes recuando para 1,1 bilhão de unidades, níveis não vistos desde 2013. A causa não é demanda fraca, mas escassez de oferta: a capacidade de produção de wafers migrou para DRAM de alta largura de banda (HBM) para data centers de IA e NAND corporativo, triplicando os preços de memória móvel desde o terceiro trimestre de 2025.
O preço médio dos smartphones deve atingir o recorde de $523, alta de 14%, com marcas intermediárias como Xiaomi e Oppo cortando metas de remessa em 20%. O segmento de entrada pode encolher mais de 20%, marcando o fim da era dos smartphones abaixo de $100. A Counterpoint Research confirma o cenário e não espera alívio antes de meados de 2027, quando novas capacidades de produção podem começar a entrar online.
Pcmag • 26 fev, 09:00
OpenTools • 27 fev, 09:00
Moneycontrol • 27 fev, 09:00
Bloomberg • 26 fev, 09:00