TSMC vê demanda de wafers de IA crescer 11x de 2022 a 2026 e mira CoWoS com 24 stacks de HBM em 2029
TrendForce: TSMC eleva projeção do mercado a US$1,5 tri em 2030 e detalha roadmap de CoWoS e 2nm no Technology Symposium.
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15/05 às 09:00
Pontos principais
- Mercado global revisado para US$1,5 trilhão em 2030, com IA dominando
- 2nm e A16 com CAGR de 70% de 2026 a 2028
- Roadmap de CoWoS: 14 retículas e 20 HBM em 2028; 24 HBM em 2029
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C.C. Wei
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