UMC e HyperLight firmam parceria para chiplets fotônicos TFLN em 1.6T
Parceria estratégica para produção em massa de chiplets de niobato de lítio em wafers de 8 polegadas para interconexão óptica em data centers de IA.
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13/03 às 09:00
Pontos principais
- Parceria entre UMC, HyperLight e Wavetek para produção em massa de TFLN
- Produção em wafers de 6 e 8 polegadas mirando 1.6T e além
- TFLN oferece alta modulação, baixa voltagem e perda óptica mínima
- Aplicações: pluggable de data center, módulos coerentes e óptica co-empacotada
A UMC, HyperLight e a subsidiária Wavetek anunciaram parceria estratégica para produção em massa da plataforma de chiplets de niobato de lítio em filme fino (TFLN) da HyperLight em wafers de 6 e 8 polegadas, mirando largura de banda de 1.6T e além para conectividade em data centers de IA.
A plataforma TFLN oferece modulação de largura de banda extremamente alta, voltagem de nível CMOS e perda óptica ultrabaixa, reduzindo consumo de laser e suportando drive direto CMOS. A interconexão óptica acelera em paralelo com a demanda por computação.
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