Samsung e AMD vinculam fornecimento de HBM4 a ambições mais amplas em chips de IA
Simply Wall St: Samsung e AMD assinam MoU cobrindo HBM4 para GPUs MI455X e DRAM para CPUs EPYC de próxima geração.
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01/04 às 09:00
Pontos principais
- MoU para HBM4 destinado aos GPUs MI455X da plataforma Helios
- Acordo também cobre DRAM avançada para CPUs EPYC de próxima geração
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