--- title: "Open Compute Project (OCP)" url: https://dailyjournal.news/topics/open-compute-project-ocp updated: 2026-09-13T20:08:26.730294+00:00 categories: ["technology", "business"] type: topic language: pt-BR publisher: "Daily Journal" --- # Open Compute Project (OCP) O Open Compute Project (OCP) é uma organização sem fins lucrativos que padroniza especificações de hardware para data centers, permitindo que empresas compartilhem desenhos de servidores, racks e sistemas de energia. A iniciativa é fundamental para a indústria de computação em nuvem e inteligência artificial, promovendo eficiência e interoperabilidade entre componentes. Atualmente, o projeto foca em padrões para clusters de IA de alta densidade e sistemas de energia de 800 VDC, contando com a adesão de gigantes globais. ## O que é o Open Compute Project O Open Compute Project (OCP) é a iniciativa de hardware aberto que padroniza o interior dos data centers — servidores, racks, armazenamento, redes, energia e refrigeração. Criado dentro do Facebook e aberto ao público em 2011, virou o fórum onde Meta, Microsoft, Google, Nvidia, AMD, Intel e Arm publicam, de graça, as especificações da infraestrutura que sustenta a computação em nuvem e, agora, a corrida da inteligência artificial. O OCP é uma organização sem fins lucrativos (501(c)(6), constituída em Delaware, nos Estados Unidos) que hospeda projetos de hardware aberto para data centers. A lógica é a mesma do software livre aplicada a chapa metálica, placas e barramentos de energia: uma empresa projeta um rack, um servidor ou uma fonte, doa o desenho e as especificações à fundação, e qualquer fabricante pode produzir aquilo sem pagar licença. O resultado prático é um mercado de componentes intercambiáveis. Um operador de data center pode comprar racks de um fornecedor, bandejas de computação de outro e fontes de um terceiro, com a garantia de que as peças encaixam, porque todas seguem a mesma especificação pública. Para os hiperescaladores que fundaram o projeto, isso significa preço menor e menos dependência de um único fabricante; para os fornecedores asiáticos de ODM, significou acesso direto aos maiores compradores de servidores do mundo. A fundação reunia mais de 500 empresas-membro em outubro de 2025, entre elas Meta, Google, Microsoft, Intel, AMD, IBM, Nvidia, Cisco e Alibaba. O CEO é George Tchaparian, no cargo desde 2022. ## Quem criou o OCP e como ele surgiu O projeto nasceu como uma iniciativa interna do Facebook em 2009, sob o nome "Project Freedom". A empresa estava construindo seu primeiro data center próprio, em Prineville, no estado do Oregon, e decidiu redesenhar do zero os servidores e a instalação em vez de comprar equipamento de prateleira. Em 7 de abril de 2011, na sede do Facebook em Palo Alto, a empresa anunciou que publicaria esses desenhos abertamente e convidaria a indústria a colaborar. À frente do anúncio estavam Amir Michael, então gerente de projeto de hardware, Jonathan Heiliger, vice-presidente de operações técnicas, e Frank Frankovsky, diretor de projeto de hardware e infraestrutura. A iniciativa foi rapidamente separada do Facebook e transformada em fundação independente, com conselho próprio. Em julho de 2026, o conselho tinha oito integrantes: representantes de Meta, Arm, Microsoft, AMD, Google, Intel e Nvidia, o membro individual Andy Bechtolsheim — cofundador da Sun Microsystems e da Arista Networks — e o próprio CEO da fundação. ## Como funciona: especificações, contribuições e membros O trabalho acontece em grupos de projeto temáticos: rack e energia, servidores, armazenamento, redes, refrigeração, telemetria, segurança de firmware. Cada grupo é aberto a membros, discute em listas públicas e produz especificações que passam por revisão antes de virarem documentos oficiais da fundação. Uma contribuição típica segue um caminho: uma empresa doa um desenho já em produção (não um protótipo), a comunidade revisa, a especificação é publicada, e fabricantes constroem produtos compatíveis. A fundação também mantém um catálogo de produtos que declaram conformidade com as especificações, o que permite a um comprador identificar o que é de fato aberto e o que apenas se inspira no padrão. As empresas participam em níveis diferentes de associação, que vão de participação comunitária a assentos de conselho e patrocínios, com contrapartidas distintas de influência e visibilidade. ## Principais projetos e especificações **Open Rack.** A especificação de rack do OCP é o item mais reconhecível do projeto. Em vez do padrão de 19 polegadas herdado da indústria de telecomunicações, o Open Rack usa 537 mm de largura interna, o que abre espaço para mais componentes lado a lado e melhora o fluxo de ar. A energia sobe por um barramento comum, e não por fontes individuais em cada servidor. A versão corrente é a Open Rack V3, com revisão 3.1 publicada até março de 2026; em paralelo, corre o desenvolvimento do High Power Rack (HPR), para racks acima de 92 kW. **Servidores.** Ao longo dos anos o projeto acumulou gerações de desenhos abertos, como Leopard e Wildcat (baseados em processadores Intel) e Spitfire (AMD), além de suporte a processadores Arm. **Armazenamento.** O Open Vault, apelidado de Knox, é um chassi de 30 discos de alta densidade; o Lightning, desenvolvido com a Wiwynn, levou o mesmo conceito para SSDs NVMe. O OCP também mantém especificações de SSD para data center que hoje são referência de compra para grandes operadores. **Redes.** Os switches Wedge e Wedge-100, doados pelo Facebook, foram desenhados para rodar sistema operacional de rede independente do fabricante do equipamento — no caso, o FBOSS, sobre silício da Broadcom. Essa linha de trabalho é a que popularizou a ideia de "desagregar" o switch, separando hardware e software de rede. **OAM (OCP Accelerator Module).** É a especificação de módulo de acelerador para sistemas de IA, com interconexão de alta banda entre GPUs. Os aceleradores AMD Instinct são o exemplo mais visível de implementação. **Firmware e gerência.** O OpenBMC, sistema aberto para o controlador de gerenciamento da placa-mãe, saiu desse ecossistema e hoje roda em equipamento de várias empresas. ## O OCP na era da IA: racks de megawatt e 800 VDC O boom de IA a partir de 2022 mudou o eixo do projeto. O gargalo deixou de ser o custo do servidor e passou a ser energia e calor: um rack de treinamento de modelos consome hoje o que um corredor inteiro de data center consumia há dez anos. Em janeiro de 2024, o OCP lançou a iniciativa estratégica **Open Systems for AI**, com liderança de Intel, Microsoft, Google, Meta, Nvidia, AMD, Arm, Ampere, Samsung, Seagate, Supermicro, Dell e Broadcom. O objetivo declarado é criar padrões abertos para clusters de IA e para as instalações que os abrigam, permitindo uma cadeia de fornecedores múltiplos em vez de soluções fechadas de ponta a ponta. No OCP Global Summit de outubro de 2024, a iniciativa ganhou suas duas contribuições mais pesadas. A **Nvidia** doou os desenhos do rack GB200 NVL72 — arquitetura de rack refrigerada a líquido que conecta 36 CPUs Grace e 72 GPUs Blackwell como se fossem uma única GPU gigante —, incluindo a arquitetura reforçada de rack, o barramento de 1.400 A, o cartucho de cabos NVLink e as bandejas MGX de computação e switch de 1U refrigeradas a líquido. A **Meta** doou a arquitetura do seu rack de IA, o Catalina. A frente de energia é a mais ativa. A especificação **Mt Diablo**, de Google, Meta e Microsoft, descreve um rack de energia desagregado — um "sidecar" ao lado do rack de TI — que tira a conversão de energia de dentro do rack de computação e eleva a distribuição dos atuais 48 V em corrente contínua para ±400 VDC ou 800 VDC, viabilizando racks de 100 kW a 1 MW. A versão publicada cobre ±400 V; uma segunda geração prevê 800 V nativos. Sobre essa base, Google, Microsoft e Nvidia passaram a defender, desde 2025, a adoção do **800 VDC** como padrão aberto para data centers de IA, com especificações comuns de conversão, qualidade de energia, interfaces e segurança. Os números que sustentam o argumento: redução de 50% a 80% no uso de cobre, queda de 8% a 12% na despesa operacional anual com energia e economia estimada de US$ 4 milhões a US$ 8 milhões em investimento a cada 10 MW construídos. A Amazon Web Services é a ausência notável nesse esforço. O pacote térmico acompanha: placas frias (cold plates) para refrigeração direta ao chip, requisitos para refrigeração por imersão e compatibilidade de materiais com os fluidos, e trabalho sobre reaproveitamento do calor rejeitado. ## OCP Global Summit O Global Summit é o evento anual da fundação e o momento em que a maior parte das contribuições é anunciada. A edição de 2026 acontece de 12 a 15 de outubro, no San Jose McEnery Convention Center, na Califórnia, com o tema "Scaling Innovation for the AI Era" (escalando a inovação para a era da IA). A partir de 2027, o encontro se muda para o Moscone Center, em San Francisco. A fundação também realiza edições regionais, como o OCP APAC Summit. ## OCP Ready: o selo para data centers Nem toda instalação consegue receber equipamento OCP: racks mais largos, mais pesados e com densidade de energia muito acima da média exigem piso, logística e infraestrutura elétrica compatíveis. O programa **OCP Ready** certifica data centers de colocation que atendem a esses requisitos, avaliando desde acesso ao site, segurança e logística até infraestrutura predial, conectividade e capacidade de energia e refrigeração. A versão OCP Ready v2 para hiperescala é voltada a instalações que atendem grandes operadores em regime de atacado. ## O OCP no Brasil O Brasil não tem participação relevante na escrita das especificações, mas tem um caso concreto de fabricação local. No fim de 2022, Ascenty, DataSafer e Datacom anunciaram uma estrutura de armazenamento em nuvem montada sobre servidores OCP desenvolvidos e produzidos integralmente no país. A Datacom, sediada em Eldorado do Sul (RS), projetou e fabricou os servidores; a DataSafer, de Campinas (SP), opera o serviço de armazenamento; a Ascenty hospeda a estrutura em seus data centers. "Foram dois anos projetando uma nova geração de servidores para data centers que, hoje, funciona com uma redução de 30% no consumo de energia e de 20% nos custos operacionais em comparação com as instalações anteriores", afirmou Jairo Neto, gerente de contas da Datacom, no anúncio. Segundo Walber Alexandre de Castro, diretor executivo da DataSafer, a produção nacional funcionou como alternativa à escassez global de semicondutores agravada pela guerra entre Rússia e Ucrânia: enquanto empresas relatavam esperas de um ano por equipamento importado, a entrega local levou dois meses. ## Controvérsias Em 2015, o BladeRoom Group e a Bripco processaram o Facebook alegando que a empresa havia divulgado segredos comerciais sobre data centers pré-fabricados ao publicá-los como parte do esforço de hardware aberto. O caso foi encerrado com acordo confidencial em abril de 2018. A crítica recorrente ao modelo é de ordem estrutural: as especificações são abertas, mas a agenda é definida por um punhado de hiperescaladores que compram infraestrutura em volume. Padrões desenhados para quem opera centenas de milhares de servidores nem sempre fazem sentido para operadores menores, e a abertura do desenho não elimina a dependência de fornecedores únicos nos componentes que realmente importam — GPUs, memória de alta banda e silício de rede. --- Publicado por Daily Journal. Versão HTML: https://dailyjournal.news/topics/open-compute-project-ocp