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title: "Intel prepara linha Nova Lake-S para competir com chips Ryzen X3D"
url: https://dailyjournal.news/news/2026-10-16/intel-prepara-linha-nova-lake-s-para-competir-com-chips-ryzen-x3d
published: 2026-10-16T19:45:27.533097+00:00
updated: 2026-10-16T19:45:27.533097+00:00
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language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
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# Intel prepara linha Nova Lake-S para competir com chips Ryzen X3D

A Intel planeja lançar a linha Nova Lake-S em 2027, introduzindo a tecnologia bLLC para rivalizar com o 3D V-Cache da AMD em processadores desktop.

## Pontos principais

- A nova linha Nova Lake-S tem lançamento previsto para o início de 2027.
- A tecnologia bLLC (big last-level cache) será a resposta da Intel ao 3D V-Cache da AMD.
- A série Core Ultra 4000 incluirá sete modelos com contagens de núcleos entre 18 e 28.
- O modelo topo de linha, Core Ultra 9 4970K BFC, contará com 144 MB de cache unificado.
- Os processadores utilizarão o novo soquete LGA-1954 e placas-mãe da série 900.

A Intel está desenvolvendo a próxima geração de processadores desktop, denominada Nova Lake-S, com previsão de chegada ao mercado para o início de 2027. O grande diferencial desta linha será a implementação da tecnologia bLLC (big last-level cache), projetada especificamente para competir com o desempenho do 3D V-Cache presente nos chips Ryzen X3D da AMD. A expectativa é que a nova arquitetura ofereça ganhos significativos em eficiência e processamento de dados para usuários entusiastas.

De acordo com vazamentos recentes, a série Core Ultra 4000 contará com sete modelos distintos, variando entre 18 e 28 núcleos. O destaque da linha será o Core Ultra 9 4970K BFC, que deve entregar 144 MB de cache unificado com um TDP de 125W. Para suportar essa nova geração, a Intel introduzirá o soquete LGA-1954, exigindo que os consumidores utilizem as novas placas-mãe da série 900 para garantir a compatibilidade total com os novos componentes.

## Fontes

- [Intel se prepara para contra-atacar a AMD com sua versão do 3D V-Cache](https://canaltech.com.br/hardware/intel-se-prepara-para-contra-atacar-a-amd-com-sua-versao-do-3d-v-cache/) (2026-10-16)

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Publicado por Daily Journal. Versão HTML: https://dailyjournal.news/news/2026-10-16/intel-prepara-linha-nova-lake-s-para-competir-com-chips-ryzen-x3d