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title: "Fornecedores de memória reavaliam tecnologia HBM e empilhamento"
url: https://dailyjournal.news/news/2026-10-08/fornecedores-de-memoria-reavaliam-tecnologia-hbm-e-empilhamento
published: 2026-10-08T18:40:40.347241+00:00
updated: 2026-10-08T18:40:40.347241+00:00
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language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
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# Fornecedores de memória reavaliam tecnologia HBM e empilhamento

Fabricantes de HBM ajustam prioridades técnicas diante de desafios no empilhamento de 16 camadas e buscam novas soluções de fabricação.

## Pontos principais

- SK Hynix admite dificuldades técnicas na produção de memórias HBM com 16 camadas.
- O mercado de HBM passou a priorizar a largura de banda em vez da capacidade total.
- A viabilidade do bonding híbrido die-to-wafer para HBM está sendo questionada.
- Samsung desenvolve processo DRAM sub-10nm com bonding híbrido wafer-to-wafer.

Fornecedores de memória HBM estão revisando suas estratégias técnicas após a SK Hynix reconhecer dificuldades na implementação do empilhamento de 16 camadas. O setor agora prioriza a largura de banda em detrimento da capacidade total, levantando questionamentos sobre a viabilidade do processo de bonding híbrido die-to-wafer.

Em paralelo, a Samsung trabalha no desenvolvimento do nó DRAM D0a, com litografia abaixo de 10nm. A empresa utiliza um processo de bonding híbrido wafer-to-wafer, cuja comercialização está prevista para ocorrer em um prazo de aproximadamente dois anos.

## Fontes

- [@SemiAnalysis_: Memory suppliers are finally acknowledging our HBM de-spec call. SK Hynix publicly said 16-hi is difficult, and the market is now prioritizing bandwidth over capacity. Hybrid bondi…](https://x.com/SemiAnalysis_/status/2108256589559865346) (2026-10-08)

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