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title: "Avanço em microVCSELs promete maior densidade para sensores e IA"
url: https://dailyjournal.news/news/2026-09-28/avanco-em-microvcsels-promete-maior-densidade-para-sensores-e-ia
published: 2026-09-28T19:40:31.883345+00:00
updated: 2026-09-28T19:40:31.883345+00:00
categories: ["technology"]
source_count: 1
outlet_count: 0
language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
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# Avanço em microVCSELs promete maior densidade para sensores e IA

Transição para designs de emissão inferior e embalagem flip-chip visa otimizar a eficiência térmica e a densidade de interconexões em sistemas.

## Pontos principais

- MicroVCSELs de emissão superior enfrentam limitações de calor e resistência.
- Designs de emissão inferior viabilizam a tecnologia flip-chip para melhor dissipação.
- A mudança exige comprimentos de onda de 940 nm ou 1060 nm para evitar absorção do substrato.
- A nova arquitetura é voltada para ampliar a densidade em aplicações de LiDAR e sensores 3D.

A transição de microVCSELs de emissão superior para designs de emissão inferior representa uma mudança técnica para superar gargalos de resistência e calor. Enquanto os modelos de emissão superior utilizam contatos em anel que limitam o desempenho, a arquitetura de emissão inferior permite a adoção de embalagens flip-chip, otimizando a dissipação térmica e a densidade de interconexões.

Para viabilizar essa mudança, a indústria deve utilizar comprimentos de onda de 940 nm ou 1060 nm, contornando a absorção do substrato de GaAs. Essa evolução tecnológica é apontada como uma solução para aumentar a densidade de arrays em sistemas de sensores 3D e aplicações de LiDAR.

## Fontes

- [@SemiAnalysis_: Micro VCSELs are currently in serious contention for scale-up interconnects. A Vertical Cavity Surface Emitting Laser (VCSEL) always emits perpendicular to the wafer. The device co…](https://x.com/SemiAnalysis_/status/2104647434596979125) (2026-09-28)

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