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title: "Huawei antecipa chip de treinamento Ascend 960DT para o 1º trimestre de 2027"
url: https://dailyjournal.news/news/2026-09-17/huawei-antecipa-chip-de-treinamento-ascend-960dt-para-o-1-trimestre-de-2027
published: 2026-09-17T12:00:00+00:00
categories: ["technology", "business"]
source_count: 5
outlet_count: 0
language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
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# Huawei antecipa chip de treinamento Ascend 960DT para o 1º trimestre de 2027

A antecipação de três trimestres foi anunciada em Xangai, junto com um roteiro anual até o Ascend 980 em 2029.

## Pontos principais

- David Wang, presidente rotativo da Huawei, disse no keynote da HUAWEI CONNECT 2026, em Xangai, que o desenvolvimento do Ascend 960 "superou as expectativas da empresa, com o desempenho dobrando conforme planejado".
- O Ascend 960DT, chip de treinamento carro-chefe, chega no 1º trimestre de 2027, três trimestres à frente do roteiro original da empresa.
- O Ascend 960PR chega no 3º trimestre de 2027, um trimestre à frente do roteiro original.
- A Huawei desenvolveu 11 semicondutores sob a interconexão proprietária UnifiedBus, cobrindo computação, interconexão, armazenamento e gerenciamento.
- Uma arquitetura em Clos de dois níveis sustenta superclusters de até 512 mil processadores de IA; uma topologia multi-rail estende essa capacidade a 1 milhão.
- A Huawei já entregou mais de 1.000 supernodes a mais de 370 clientes.
- Wang disse que o Ascend 970 (2028) e o Ascend 980 (2029) seguirão a "Tau (τ) Scaling Law": além de dobrar a capacidade de computação, terão ganhos em largura de banda de memória, capacidade de memória e largura de banda de interconexão.
- Huawei e outras fabricantes chinesas foram cortadas do acesso à memória HBM mais recente de SK Hynix, Samsung e Micron pelos controles de exportação dos EUA.

Wang disse que o UnifiedBus é o elo central da próxima geração de grandes sistemas de IA da Huawei: a aposta da empresa é compensar a desvantagem por chip com escala de interconexão, empilhando mais processadores por sistema. A arquitetura em Clos de dois níveis sustenta superclusters de até 512 mil NPUs, estendidos a 1 milhão por uma topologia multi-rail.

A lacuna técnica persiste: os chips de IA da Huawei seguem atrás das melhores ofertas da Nvidia, e laboratórios chineses de fronteira como a DeepSeek ainda dependem majoritariamente de silício da Nvidia para treinar modelos. O bloqueio ao HBM mais recente de SK Hynix, Samsung e Micron é um dos gargalos.

## Fontes

- [Huawei acelera chip de IA sob restrição de memória HBM](https://www.businesstimes.com.sg/companies-markets/huawei-accelerates-launch-new-ai-chip-take-nvidia) (2026-09-17)
- [Huawei detalha sistemas UnifiedBus na cúpula de Xangai](https://news.rthk.hk/rthk/en/component/k2/1870408-20260917.htm) (2026-09-17)
- [Ascend 960DT é antecipado em três trimestres para o 1T27](https://www.trendforce.com/news/2026/09/17/news-huawei-speeds-up-ai-chip-roadmap-reportedly-pulls-ascend-960dt-forward-three-quarters-to-1q27/) (2026-09-17)
- [Huawei lançará dois novos chips de IA em 2027](https://www.reuters.com/world/asia-pacific/chinas-huawei-launch-two-new-ai-chips-2027-2026-09-17/) (2026-09-17)
- [Huawei acelera lançamento de novo chip de IA para enfrentar a Nvidia](https://www.straitstimes.com/business/huawei-speeds-up-launch-of-new-ai-chip-to-take-on-nvidia) (2026-09-17)

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Publicado por Daily Journal. Versão HTML: https://dailyjournal.news/news/2026-09-17/huawei-antecipa-chip-de-treinamento-ascend-960dt-para-o-1-trimestre-de-2027