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title: "TSMC mira alta de 22% na capacidade de 2 nm até meados de 2027"
url: https://dailyjournal.news/news/2026-09-14/tsmc-mira-alta-de-22-na-capacidade-de-2-nm-ate-meados-de-2027
published: 2026-09-14T12:00:00+00:00
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language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
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# TSMC mira alta de 22% na capacidade de 2 nm até meados de 2027

As metas incluem dobrar o empacotamento CoWoS, gargalo dos aceleradores de IA, de 130 mil para 260 mil wafers mensais até o fim de 2028.

## Pontos principais

- A TSMC traçou pela primeira vez suas metas de expansão para 2027, segundo o Economic Daily News de Taiwan.
- A capacidade de 2 nm deve crescer 22% e a de 3 nm mais de 16% entre o fim de 2026 e meados de 2027.
- A produção em 2 nm passaria de 90 mil wafers por mês no fim de 2026 para 110 mil em meados de 2027.
- A produção em 3 nm passaria de mais de 180 mil para 210 mil wafers por mês no mesmo período.
- A capacidade de CoWoS pode dobrar de cerca de 130 mil wafers mensais no fim de 2026 para 260 mil até o fim de 2028.
- Na teleconferência de julho, a TSMC projetou investimento de capital de US$60 bilhões a US$64 bilhões em 2026.
- Entre 70% e 80% desse investimento vai para tecnologias de processo avançadas.

A empresa está acrescentando três fábricas de 3 nm em Taiwan, no Arizona e no Japão, e segue convertendo equipamentos de 5 nm em Taiwan para suportar capacidade adicional de 3 nm. O nó de 3 nm está prestes a ultrapassar o de 5 nm como maior fonte de receita da companhia.

A expansão de CoWoS — empacotamento avançado que é o gargalo dos aceleradores de IA — deve se concentrar na unidade AP7, em Taiwan, e no campus do Arizona, onde o empacotamento local reduziria a necessidade de enviar chips avançados de volta a Taiwan.

## Fontes

- [TSMC teria metas de 22% em 2 nm e 16% em 3 nm até meados de 2027](https://www.trendforce.com/news/2026/09/14/news-tsmc-reportedly-targets-22-2nm-16-3nm-capacity-boost-by-mid-2027-cowos-to-double-by-2028/) (2026-09-14)

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