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title: "TSMC e Samsung adotarão litografia High NA EUV da ASML até 2030"
url: https://dailyjournal.news/news/2026-09-09/tsmc-e-samsung-adotarao-litografia-high-na-euv-da-asml-ate-2030
published: 2026-09-09T09:01:13.405343+00:00
updated: 2026-09-09T09:01:13.405343+00:00
categories: ["technology"]
topics: ["tsmc", "samsung"]
source_count: 1
outlet_count: 0
language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
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# TSMC e Samsung adotarão litografia High NA EUV da ASML até 2030

As gigantes TSMC e Samsung firmaram compromisso para integrar a tecnologia High NA EUV da ASML em suas linhas de produção até 2030.

## Pontos principais

- TSMC e Samsung se comprometeram a adotar as ferramentas de litografia High NA EUV da ASML até 2030.
- Intel, TSMC e Samsung participarão de uma iniciativa conjunta voltada para a indústria de fotomáscaras de 12 polegadas.

As fabricantes de semicondutores TSMC e Samsung oficializaram o compromisso de implementar as ferramentas de litografia High NA EUV da ASML em suas operações até o ano de 2030. Além da adoção dessa tecnologia, as duas empresas se unirão à Intel em um projeto colaborativo focado no desenvolvimento da indústria de fotomáscaras de 12 polegadas.

## Fontes

- [TSMC and Samsung commit to adopting ASML’s High NA EUV lithography tools by 2030](https://www.datacenterdynamics.com/en/news/tsmc-and-samsung-commit-to-adopting-asmls-high-na-euv-lithography-tools-by-2030/) (2026-09-09)

## Tópicos relacionados

- [TSMC](https://dailyjournal.news/topics/tsmc)
- [Samsung](https://dailyjournal.news/topics/samsung)

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Publicado por Daily Journal. Versão HTML: https://dailyjournal.news/news/2026-09-09/tsmc-e-samsung-adotarao-litografia-high-na-euv-da-asml-ate-2030