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title: "Samtech apresenta sistema de Co-Packaged Copper no evento OCP em Taiwan"
url: https://dailyjournal.news/news/2026-09-01/samtech-apresenta-sistema-de-co-packaged-copper-no-evento-ocp-em-taiwan
published: 2026-09-01T13:40:35.451292+00:00
updated: 2026-09-01T13:40:35.451292+00:00
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language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
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# Samtech apresenta sistema de Co-Packaged Copper no evento OCP em Taiwan

A tecnologia CPC utiliza o formato CPX para viabilizar a saída de largura de banda em motores ópticos plugáveis de 6.4T.

## Pontos principais

- O sistema de Co-Packaged Copper (CPC) foi exibido no formato CPX durante o evento OCP em Taiwan.
- Cada módulo conta com 128 pinos de conector, totalizando 64 pares diferenciais ou 32 pistas de 200G.
- A solução é voltada para a saída de largura de banda de motores ópticos plugáveis de 6.4T.
- A tecnologia representa uma nova oportunidade de mercado para fabricantes de interconexão de cobre.

A Samtech apresentou seu sistema de Co-Packaged Copper (CPC) no formato CPX durante a conferência OCP realizada em Taiwan. O dispositivo é projetado para suportar a saída de largura de banda de motores ópticos plugáveis de 6.4T. A configuração técnica do módulo inclui 128 pinos de conector, o que resulta em 64 pares diferenciais ou 32 pistas de 200G. Segundo a SemiAnalysis, a implementação dessa tecnologia no formato CPX abre novas oportunidades de mercado para empresas especializadas em interconexão de cobre, como TE, Amphenol e Molex.

## Fontes

- [@SemiAnalysis_: Samtech displayed their Co-Packaged Copper (CPC) set-up in the CPX form factor at Taiwan OCP (See the open CPX MSA here: https://t.co/oWVPogzsFq).](https://x.com/SemiAnalysis_/status/2094772933419807076) (2026-09-01)

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