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title: "Samsung e SK hynix disputam soluções para o gargalo de memória em IA"
url: https://dailyjournal.news/news/2026-08-24/samsung-e-sk-hynix-disputam-solucoes-para-o-gargalo-de-memoria-em-ia
published: 2026-08-24T12:00:00+00:00
categories: ["technology", "science"]
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language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
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# Samsung e SK hynix disputam soluções para o gargalo de memória em IA

No Hot Chips 2026, a Samsung apresentou HBM customizada por cliente e a SK hynix, hybrid bonding que amplia o core die em 24%.

## Pontos principais

- O Hot Chips 2026 foi realizado de 23 a 25 de agosto na Universidade Stanford
- Han Sang-wook, da Samsung, apresentou o custom HBM (cHBM), que adapta o base die à GPU ou NPU de cada cliente
- Lee Jae-sik, da SK hynix America, disse que o hybrid bonding estreita os circuitos de TSV e amplia o core die em 24%
- A SK hynix ainda não sabe se aplicará a técnica à HBM4E, a sétima geração
- A empresa investe cerca de 19 trilhões de wons na P&T7, fábrica de empacotamento avançado em Cheongju
- A SK hynix publicou na Nature Electronics um roteiro de co-packaged optics (CPO), que integra transceptores ópticos e processadores
- O evento abriu com tutorial sobre memória; no ano passado, o tema de abertura foi racks de data center

As duas empresas lideram o mercado global de HBM — memória de alta largura de banda usada em chips de IA — e chegaram ao evento com apostas diferentes. O cHBM da Samsung reforça apenas as funções de que cada cliente precisa, como velocidade ou eficiência energética, adaptando a parte inferior da pilha à GPU ou NPU da Nvidia, da AMD ou de quem encomendar. A SK hynix ataca o mesmo limite pelo empacotamento: o core die responde pela maior parte de uma HBM, e ampliá-lo em 24% aumenta a capacidade sem mudar o restante da pilha.

A SK hynix também constrói uma base de produção e P&D de empacotamento de HBM em Indiana, nos Estados Unidos. A troca do tema de abertura do Hot Chips — de racks de data center para memória — sinaliza que o centro de gravidade da corrida por infraestrutura de IA migrou para o alívio dos gargalos que abastecem os chips de dados.

## Fontes

- [Samsung defende HBM customizada enquanto a SK hynix aposta em hybrid bonding](https://en.sedaily.com/international/2026/08/24/samsung-touts-custom-hbm-as-sk-hynix-bets-on-hybrid-bonding) (2026-08-24)
- [Memória, não GPUs: Samsung e SK hynix oferecem saída para gargalos dos chips de IA](https://en.fnnews.com/news/202608191455229421) (2026-08-24)
- [Campo de batalha dos chips de IA migra da computação para a interconexão](https://en.asiatoday.co.kr/view.php?key=20260823001005425) (2026-08-24)

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