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title: "Broadcom negocia mais de US$60 bilhões em dívida para chips de IA da Anthropic"
url: https://dailyjournal.news/news/2026-08-21/broadcom-negocia-mais-de-us60-bilhoes-em-divida-para-chips-de-ia-da-anthropic
published: 2026-08-21T12:00:00+00:00
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language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
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# Broadcom negocia mais de US$60 bilhões em dívida para chips de IA da Anthropic

Blackstone e Apollo podem entrar; o total captado chegaria a US$100 bilhões por meio de um veículo de propósito específico.

## Pontos principais

- A Bloomberg noticiou em 20 de agosto que a Broadcom negocia com credores levantar mais de US$60 bilhões em dívida.
- O financiamento é para um acordo de chips de IA que beneficia a Anthropic e outras empresas.
- O pacote pode incluir uma tranche júnior de cerca de US$30 bilhões.
- A tranche sênior com garantia real pode variar de US$60 bilhões a US$70 bilhões, parcialmente garantida pela Broadcom.
- Os números em discussão levariam o total captado a até US$100 bilhões.
- Blackstone e Apollo Global Management negociam participar do financiamento.
- A nova dívida seria emitida por um veículo de propósito específico (SPV).

A operação sucede uma parceria de junho entre Broadcom, Apollo e Blackstone que financiou uma expansão de US$35 bilhões na capacidade computacional da Anthropic com chips customizados da Broadcom. O compromisso inicial deveria adicionar 1 gigawatt de capacidade.

A parceria como um todo mira viabilizar mais de 20 gigawatts de poder computacional para os principais laboratórios de IA até 2028. A Broadcom projeta chips customizados para empresas como Alphabet e Meta, e tem acordos de fornecimento com Anthropic e OpenAI.

## Fontes

- [Broadcom busca mais de US$60 bilhões em dívida ligada a chips de IA](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/broadcom-seeks-more-60-billion-203818587.html) (2026-08-21)
- [Broadcom negocia financiamento de mais de US$60 bi que beneficia a Anthropic](https://cio.economictimes.indiatimes.com/news/next-gen-technologies/broadcom-in-talks-for-over-60-billion-ai-chip-financing-deal-benefiting-anthropic/133390864) (2026-08-21)
- [Broadcom busca mais de US$60 bilhões em novo acordo de dívida para IA](https://www.reuters.com/technology/broadcom-seeks-more-than-60-billion-latest-ai-debt-deal-bloomberg-news-reports-2026-08-20/) (2026-08-21)

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Publicado por Daily Journal. Versão HTML: https://dailyjournal.news/news/2026-08-21/broadcom-negocia-mais-de-us60-bilhoes-em-divida-para-chips-de-ia-da-anthropic