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title: "Samsung fecha contrato de US$ 200 bilhões para fabricar chips da Broadcom"
url: https://dailyjournal.news/news/2026-07-26/samsung-fecha-contrato-de-us-200-bilhoes-com-a-broadcom
published: 2026-07-26T09:31:15.942648+00:00
updated: 2026-07-27T20:02:27.900217+00:00
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language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
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# Samsung fecha contrato de US$ 200 bilhões para fabricar chips da Broadcom

A Samsung Electronics firmou um acordo bilionário com a Broadcom para produzir semicondutores avançados voltados à infraestrutura de inteligência artificial.

## Pontos principais

- O contrato, avaliado em US$ 200 bilhões, terá duração de cinco anos.
- A parceria foca na fabricação de chips de 2 nanômetros ou menos, essenciais para aceleradores de IA.
- O acordo inclui o uso de tecnologias avançadas de empacotamento, como as integrações 2.3D e 2.5D.
- A iniciativa visa fortalecer a competitividade da Samsung frente à TSMC no mercado global de semicondutores.

A Samsung Electronics anunciou um contrato estratégico de US$ 200 bilhões com a americana Broadcom para a fabricação de semicondutores de alta performance. O acordo, que se estenderá pelos próximos cinco anos, concentra-se na produção de chips de 2 nanômetros, componentes fundamentais para atender à crescente demanda por infraestrutura de inteligência artificial e redes de alto desempenho. Além da litografia avançada, a parceria contempla o uso de tecnologias de empacotamento 2.3D e 2.5D, essenciais para a eficiência dos novos processadores.

Esta movimentação reforça a estratégia da Samsung de expandir sua participação no mercado global de chips sob encomenda, buscando reduzir a distância competitiva em relação à TSMC. O anúncio foi formalizado durante uma missão tecnológica no Vale do Silício, destacando o papel central da Coreia do Sul no fornecimento de hardware para o ecossistema global de IA.

## Fontes

- [Samsung fecha acordo de US$200 bilhões em chips de IA; SK estende fornecimento de HBM4](https://en.sedaily.com/finance/2026/07/26/samsung-strikes-200-billion-ai-chip-deal-sk-extends-hbm4) (2026-07-27)
- [Samsung e SK Hynix garantem fornecimento de chips de IA até 2030 com US$950 bi em acordos nos EUA](https://www.techtimes.com/articles/321554/20260725/samsung-sk-hynix-lock-ai-chip-supply-through-2030-950b-us-deals.htm) (2026-07-27)
- [Samsung e Broadcom assinam acordo de US$200 bilhões em memória, fundição e empacotamento](https://thenextweb.com/news/samsung-broadcom-200-billion-chip-deal-ai-memory-foundry) (2026-07-27)
- [Samsung fecha contrato de US$ 200 bilhões para fornecer chips à americana Broadcom](https://redir.folha.com.br/redir/online/mercado/rss091/*https://www1.folha.uol.com.br/mercado/2026/07/samsung-fecha-contrato-de-us-200-bilhoes-para-fornecer-chips-a-americana-broadcom.shtml) — Folha de S.Paulo (2026-07-26)
- [Samsung Electronics conquista parceria de US$200 bilhões com a Broadcom e impulsiona a fundição](https://www.businesstimes.com.sg/companies-markets/telcos-media-tech/samsung-electronics-wins-us200-billion-broadcom-ai-chip-partnership-boosting-foundry-push) (2026-07-27)
- [Samsung avança na ‘guerra dos chips’ e conquista megacontrato de US$ 200 bilhões](https://investnews.com.br/negocios/samsung-avanca-na-guerra-dos-chips-e-conquista-megacontrato-de-us-200-bilhoes/) — InvestNews (2026-07-26)
- [O pacto de US$200 bilhões entre Samsung e Broadcom desafia o domínio da TSMC na fabricação para IA](https://startupfortune.com/samsung-and-broadcoms-200-billion-chip-pact-is-a-direct-challenge-to-tsmcs-grip-on-ai-manufacturing/) (2026-07-27)

## Tópicos relacionados

- [Samsung](https://dailyjournal.news/topics/samsung)

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