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title: "Cadence lança AuraStack, plataforma agêntica para design de placas"
url: https://dailyjournal.news/news/2026-07-16/cadence-lanca-aurastack-plataforma-agentica-para-design-de-placas
published: 2026-07-16T12:00:00+00:00
categories: ["technology", "business"]
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language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
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# Cadence lança AuraStack, plataforma agêntica para design de placas

A empresa diz que o agente entrega tempo até o mercado 2 vezes mais rápido, e a Forvia Hella cortou uma tarefa de quatro dias para quatro minutos.

## Pontos principais

- A Cadence apresentou em 15 de julho o AuraStack AI Super Agent no Cadence Allegro AI Studio.
- A empresa o chama de primeira plataforma de IA agêntica do mundo para design de placas de circuito impresso (PCB) e empacotamento avançado.
- O AuraStack é acelerado por Nvidia Blackwell e Nvidia CUDA-X.
- Ashutosh Mauskar, VP corporativo da Cadence, disse que o agente entrega tempo até o mercado 2 vezes mais rápido e produtividade 15 vezes maior.
- A Nvidia relatou desempenho multifísico 20 vezes mais rápido com o AuraStack e a plataforma Millennium M2000.
- A TSMC disse que anos de colaboração com a Cadence em roteamento automático de substratos elevaram a produtividade em 100 vezes.
- A Forvia Hella reduziu uma tarefa de projeto com cerca de 300 componentes de quatro dias para aproximadamente quatro minutos.

A plataforma leva projetistas do planejamento de sistema ao produto final em um único ambiente nativo de IA, coordenando agentes de IA especializados em planejamento, implementação e análise multifísica integrada, e comprimindo o ciclo de projeto de sistema até a manufatura. O AuraStack se soma aos agentes ChipStack, InnoStack e ViraStack da Cadence — com o que a empresa afirma ser a única fornecedora com soluções de IA agêntica cobrindo todo o fluxo de design de sistemas eletrônicos, do silício digital e analógico ao empacotamento avançado e ao design de PCB.

Na prática, o AuraStack funciona como interface de linguagem natural capaz de planejar e orquestrar fluxos de trabalho de múltiplas etapas de projeto e teste de circuitos, que rodam com maior precisão usando CPUs, GPUs e outros aceleradores, e se integra a uma ampla gama de modelos abertos e proprietários. Clientes iniciais incluem Nvidia, TSMC, Schneider Electric e Forvia Hella.

## Fontes

- [AuraStack da Cadence estreia para turbinar projetistas de PCB e empacotamento](https://www.fierceelectronics.com/ai/cadence-aurastack-debuts-boost-pcb-and-packaging-designers) (2026-07-16)
- [Cadence expande agentes de IA com o AuraStack para PCB e empacotamento avançado](https://www.forbes.com/sites/marcochiappetta/2026/07/15/cadence-expands-ai-agents-with-aurastack-for-pcb-and-advanced-chip-packaging/) (2026-07-16)
- [Agente AuraStack da Cadence funde IA com HPC para acelerar design de PCB e empacotamento](https://www.theregister.com/ai-and-ml/2026/07/15/cadences-aurastack-agent-melds-ai-with-hpc-to-speed-pcb-advanced-packaging-design/5271465) (2026-07-16)
- [Cadence apresenta AuraStack para tirar tarefas das mãos de engenheiros de chips](https://gamesbeat.com/cadence-introduces-aurastack-ai-to-offload-tasks-so-engineers-can-design-chips/) (2026-07-16)
- [Cadence apresenta o AuraStack AI Super Agent, primeira plataforma de IA agêntica para PCB e empacotamento avançado](https://www.morningstar.com/news/business-wire/20260715175854/cadence-introduces-aurastack-ai-super-agent-the-worlds-first-agentic-ai-platform-for-pcb-and-advanced-packaging) (2026-07-16)

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