---
title: "Cadence lança AuraStack para otimizar design de chips e placas"
url: https://dailyjournal.news/news/2026-07-15/cadence-lanca-aurastack-para-otimizar-design-de-chips-e-placas
published: 2026-07-15T23:30:56.567362+00:00
updated: 2026-07-15T23:30:56.567362+00:00
categories: ["technology"]
topics: ["nvidia", "tsmc"]
source_count: 1
outlet_count: 1
language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
---

# Cadence lança AuraStack para otimizar design de chips e placas

A nova plataforma de IA da Cadence visa acelerar o desenvolvimento de sistemas complexos, como placas de circuito impresso e empacotamento de chips.

## Pontos principais

- A ferramenta AuraStack foca na automação de design para PCBs e empacotamento avançado de semicondutores.
- O sistema busca simplificar desafios de engenharia em infraestruturas de IA e sistemas eletrônicos complexos.
- Nvidia, TSMC e Schneider Electric integram o grupo de usuários iniciais da tecnologia.
- O lançamento responde à crescente demanda por automação no design eletrônico diante da complexidade dos novos sistemas.

A Cadence anunciou o lançamento do AuraStack AI Super Agent, uma plataforma de inteligência artificial projetada para otimizar o design de placas de circuito impresso (PCBs) e o empacotamento avançado de chips. A solução amplia o escopo da empresa para além do design de silício tradicional, oferecendo ferramentas que visam simplificar a criação de sistemas eletrônicos complexos e infraestruturas voltadas para IA. Entre os primeiros usuários da tecnologia estão gigantes do setor como Nvidia, TSMC e Schneider Electric. A iniciativa reflete uma tendência de mercado onde a automação se torna indispensável para lidar com a crescente complexidade dos processos de engenharia eletrônica. Ao integrar IA no fluxo de trabalho, a Cadence busca reduzir gargalos no desenvolvimento de hardware, permitindo que empresas acelerem o ciclo de inovação em um cenário de alta demanda por semicondutores e componentes de alto desempenho.

## Fontes

- [Cadence unveils AuraStack AI Super Agent, an AI platform for PCB and advanced chip packaging design, with Nvidia, TSMC, and Schneider Electric among early users (Marco Chiappetta/Forbes)](https://www.techmeme.com/260715/p51#a260715p51) — Techmeme (2026-07-15)

## Tópicos relacionados

- [NVIDIA](https://dailyjournal.news/topics/nvidia)
- [TSMC](https://dailyjournal.news/topics/tsmc)

---

Publicado por Daily Journal. Versão HTML: https://dailyjournal.news/news/2026-07-15/cadence-lanca-aurastack-para-otimizar-design-de-chips-e-placas