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title: "Apple firma acordo de US$ 30 bilhões com Broadcom para chips nos EUA"
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published: 2026-07-09T09:15:30.896774+00:00
updated: 2026-07-09T09:15:30.896774+00:00
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language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
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# Apple firma acordo de US$ 30 bilhões com Broadcom para chips nos EUA

A Apple investirá US$ 30 bilhões na Broadcom para fabricar chips em solo americano, visando reduzir a dependência da cadeia de suprimentos asiática.

## Pontos principais

- O contrato plurianual prevê a produção de mais de 15 bilhões de chips nos Estados Unidos.
- A Broadcom destinará US$ 1,5 bilhão para modernizar sua unidade em Fort Collins, Colorado.
- A iniciativa integra o compromisso da Apple de investir US$ 600 bilhões na economia americana em quatro anos.
- O projeto é o maior investimento realizado sob o American Manufacturing Program (AMP).

A Apple anunciou um acordo plurianual avaliado em mais de US$ 30 bilhões com a Broadcom, focado na fabricação de chips de radiofrequência e componentes de conectividade em território americano. A medida é um passo estratégico da companhia para diversificar sua cadeia de suprimentos e diminuir a dependência histórica da produção asiática. Como parte do plano, a Broadcom investirá US$ 1,5 bilhão na modernização de sua planta industrial em Fort Collins, no Colorado, para atender à demanda da gigante de tecnologia. Este movimento representa o maior compromisso firmado pela Apple dentro do American Manufacturing Program (AMP). O investimento está alinhado à meta da empresa de injetar US$ 600 bilhões na economia dos Estados Unidos ao longo de quatro anos, fortalecendo a infraestrutura de produção local de semicondutores críticos para seus dispositivos.

## Fontes

- [A estratégia da Apple para reduzir a dependência da Ásia na fabricação de componentes](https://timesbrasil.com.br/empresas-e-negocios/tecnologia-e-inovacao/a-estrategia-da-apple-para-reduzir-a-dependencia-da-asia-na-fabricacao-de-componentes/) — Times Brasil (2026-07-09)

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