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title: "TSMC revela roadmap até 2029 e decide não adotar litografia de próxima geração da ASML"
url: https://dailyjournal.news/news/2026-04-23/tsmc-revela-roadmap-ate-2029-e-decide-nao-adotar-litografia-de-proxima-geracao-d
published: 2026-04-23T12:00:00+00:00
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language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
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# TSMC revela roadmap até 2029 e decide não adotar litografia de próxima geração da ASML

Fabricante apresentou nós de 1,3 e 1,2 nm; aposta é extrair mais das máquinas EUV atuais, ao contrário de Intel e Samsung.

## Pontos principais

- Novos processos A13 (1,3 nm) e A12 (1,2 nm) previstos para produção em 2029
- TSMC não usará máquinas high-NA EUV da ASML até pelo menos 2029
- Cada máquina high-NA custa mais de US$350 milhões
- Intel e Samsung já instalaram equipamentos de litografia de próxima geração
- Embalagem CoWoS de 14 retículas com 10 dies e 20 stacks HBM prevista para 2028

A TSMC, maior fabricante de chips do mundo, revelou seu roadmap de fabricação até 2029, com duas novas tecnologias nos nós de 1,3 nanômetro (A13) e 1,2 nanômetro (A12). A decisão mais marcante é não adotar as máquinas de litografia de próxima geração da ASML — equipamentos que custam mais de US$350 milhões cada — para nenhum nó de produção até o fim da década.

A aposta é extrair mais das máquinas EUV atuais, o oposto de Intel e Samsung, que já instalaram os equipamentos high-NA. A TSMC também anunciou planos para abrir fábrica de embalagem avançada CoWoS no Arizona até 2029.

## Fontes

- [TSMC apresenta nó A13 e diz que não precisará de high-NA até 2029](https://www.electronicsweekly.com/news/business/tsmc-introduces-a13-node-says-no-need-for-high-na-through-2029-2026-04/) (2026-04-23)

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