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title: "Samsung e AMD assinam MOU para HBM4; co-CEO declara 'superciclo sem precedentes'"
url: https://dailyjournal.news/news/2026-03-19/samsung-e-amd-assinam-mou-para-hbm4-co-ceo-declara-superciclo-sem-precedentes
published: 2026-03-19T12:00:00+00:00
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language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
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# Samsung e AMD assinam MOU para HBM4; co-CEO declara 'superciclo sem precedentes'

Acordo cobre HBM4 para GPUs MI455X e DDR5 para EPYC; Samsung negocia contratos de 3-5 anos com grandes clientes.

## Pontos principais

- Samsung e AMD assinaram MOU para fornecimento de HBM4 para GPUs Instinct MI455X
- Acordo inclui DDR5 de próxima geração para processadores EPYC e plataforma Helios
- Co-CEO Jun Young-hyun declarou que setor vive 'superciclo sem precedentes'
- Samsung negocia contratos de 3 a 5 anos com grandes clientes para proteção contra flutuações
- Ações subiram 7,5% no dia e acumulam 62% desde janeiro de 2026
- Jensen Huang elogiou chips HBM4 da Samsung na GTC e anunciou parceria de foundry

Samsung e AMD assinaram um Memorando de Entendimento para fornecimento de memória HBM4 para os GPUs Instinct MI455X e soluções DDR5 de próxima geração para processadores EPYC. O acordo posiciona a Samsung como fornecedora chave de memória para os aceleradores de IA da AMD.

Na assembleia de acionistas em Suwon, o co-CEO Jun Young-hyun declarou que o setor de chips vive um 'superciclo sem precedentes' impulsionado por investimentos em data centers de IA, e que a Samsung negocia contratos de 3 a 5 anos com grandes clientes. As ações subiram 7,5% no dia e acumulam 62% desde janeiro, impulsionadas pelo endosso de Jensen Huang aos chips HBM4 da Samsung na GTC e pela parceria de foundry anunciada na semana passada.

## Fontes

- [Samsung e AMD expandem colaboração estratégica em soluções de memória para IA](https://news.samsung.com/global/samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions) (2026-03-19)
- [CEO da Samsung busca contratos de chips multi-anuais com grandes clientes](https://srnnews.com/samsung-sees-ai-driving-strong-chip-demand-in-2026-executive-says/) (2026-03-19)

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