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title: "UMC e HyperLight firmam parceria para chiplets fotônicos TFLN em 1.6T"
url: https://dailyjournal.news/news/2026-03-13/umc-e-hyperlight-firmam-parceria-para-chiplets-fotonicos-tfln-em-16t
published: 2026-03-13T12:00:00+00:00
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language: pt-BR
publisher: "Daily Journal"
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# UMC e HyperLight firmam parceria para chiplets fotônicos TFLN em 1.6T

Parceria estratégica para produção em massa de chiplets de niobato de lítio em wafers de 8 polegadas para interconexão óptica em data centers de IA.

## Pontos principais

- Parceria entre UMC, HyperLight e Wavetek para produção em massa de TFLN
- Produção em wafers de 6 e 8 polegadas mirando 1.6T e além
- TFLN oferece alta modulação, baixa voltagem e perda óptica mínima
- Aplicações: pluggable de data center, módulos coerentes e óptica co-empacotada

A UMC, HyperLight e a subsidiária Wavetek anunciaram parceria estratégica para produção em massa da plataforma de chiplets de niobato de lítio em filme fino (TFLN) da HyperLight em wafers de 6 e 8 polegadas, mirando largura de banda de 1.6T e além para conectividade em data centers de IA.

A plataforma TFLN oferece modulação de largura de banda extremamente alta, voltagem de nível CMOS e perda óptica ultrabaixa, reduzindo consumo de laser e suportando drive direto CMOS. A interconexão óptica acelera em paralelo com a demanda por computação.

## Fontes

- [UMC e HyperLight unem forças para produção em massa de chiplets TFLN mirando 1.6T](https://www.trendforce.com/news/2026/03/12/news-umc-hyperlight-team-up-to-mass-produce-tfln-chiplets-targeting-1-6t-data-center-bandwidth/) (2026-03-13)

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Publicado por Daily Journal. Versão HTML: https://dailyjournal.news/news/2026-03-13/umc-e-hyperlight-firmam-parceria-para-chiplets-fotonicos-tfln-em-16t